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系统厂商自研芯片究竟是“分久必合还是合久必分”

发布时间:2019-02-20 22:08:05 所属栏目:外闻 来源:天天IC
导读:天下大势,,合久必分,分久必合。这一定律放在IC的时间轴来看,系统厂商自研芯片上演的会是一场由合到分、从分到合的戏码吗? 开启自留地 数十年前,在IC的肇始期,领先的技术公司常常自己设计并制造其系统产品所需的芯片组件,内生性引起芯片产业的发展壮

“天下大势,,合久必分,分久必合”。这一定律放在IC的“时间轴”来看,系统厂商自研芯片上演的会是一场由合到分、从分到合的戏码吗?

开启自留地

数十年前,在IC的肇始期,领先的技术公司常常自己设计并制造其系统产品所需的芯片组件,内生性引起芯片产业的发展壮大,无论是摩托罗拉、西门子、飞利浦、索尼还是三菱等。也正是因自身芯片部门的强大和核心技术的突围,这些企业得以成为世界级企业。

然而,随着芯片的发展路线、摩尔定律的影响以及半导体产业链的变迁,这一模式开始分化。受到资本的怂恿,在过去20年中,诸如摩托罗拉、飞利浦和三菱等大型品牌企业分拆了其半导体部门,使其成立独立的公司,而这些“母公司”也开始从包括Fabless在内的外部独立芯片供应商处购买IC。

系统厂商自研芯片究竟是“分久必合还是合久必分”

“很多公司剥离是因为系统主业支撑不了芯片的发展需求。” Gartner副总裁盛凌海认为。

于是乎,这些被“独立”的公司在市场的载浮载沉中也走上了不同的道路,有的无奈被收购,有的被资本的力量左右。虽然大部分被剥离的芯片公司“容颜犹在”,但却业已物是人非。到20世纪末期,这种动荡局面到达了巅峰并开始重新转向集成化的趋势。

据悉,其中较早的一个案例是苹果在2008年对无晶圆厂半导体公司PA Semi的收购,使苹果能够去设计、制造和内购其自己的高性能处理器芯片。

重归集成化

苹果的行动开创了一种潮流,业界重归集成化的动向一直不断。

诸如谷歌、Facebook、苹果、亚马逊、阿里巴巴、腾讯和特斯拉以及其他大型技术公司都选择自研芯片,而不是从独立芯片供应商采购。

Silicon Labs企业营销总监Deirdre Walsh指出,这种趋势背后有三个推动力:首先,在残酷的竞争环境中,系统厂商都在借此开发其自有的差异化硬件,以防止对手可以采用同样的芯片;其次,上一轮的产业整合已经改动了许多芯片的发展路线图;最后,系统厂商有资本支持这种内部芯片设计和软件团队,以构建可持续的半导体研发能力,因而许多芯片设计将由“内部”完成。

而系统厂商自研芯片最大的挑战在盛凌海看来,应该就是Scale(规模),虽然系统厂商有试验田,但如果量不够,就无法持续。但他进一步强调,现在有一些互联网公司投入芯片,它们有足够的钱投入支撑,或可产生一定的量,但总体上如果没有一定规模投入计划的话,系统厂商做芯片要想成功绝非易事。

灵动微电子董事长兼CEO吴忠洁也认为,术业有专攻,做芯片一定是要有量的,没有量就没有意义,如果系统厂商的量能支撑芯片的研发和成本固然是好,如果撑不起来就很难持续。

在这种情况下,传统的独立IC厂商也正在与其客户在人才和价值创新方面展开竞争,对产业的影响也将波澜已兴。

是留存还是剥离?

而系统厂商的这一波“潮流”能否修成正果?

先来看看三星,前年三星终结了英特尔25年的霸主地位,成为全球最大的半导体公司,并几乎控制着全球手机产业链命脉。手机中的存储器和液晶面板居全球第一,芯片代工则是全球第三。

再来看看苹果与高通的“龙争虎斗”,其实是在为自研5G基带芯片“争取时间”。一旦这一关攻破,那么苹果可谓在芯片领域基本“自给自足”,无论是手机的A系芯片、Apple Watch的S系列芯片还是无线耳机的W芯片等等。

而它们的成功是金钱与时间砸下来的。据悉,华为每年都投入十分之一的营业收入给海思研发技术。经过了浴火重生之后,华为海思芯片的研发进度完全决定了华为手机的走势。而手握海思芯片的华为,也才有了跟苹果、三星等劲敌叫板的底气。苹果也是通过收购起步后来不断砸入重金终自成一体。

当然,失败的例子也有不少,中兴孵化国民技术上市,后来出售了所有股份,流失了一部分核心技术和创新时间。而且,一旦创新被资本牵着鼻子走,不可预知性就会被放大。而某些传统家电厂商在芯片领域的耕耘在起伏中也未成气候,多数只能在“螺蛳壳里做道场”。

于是,最终的命题又似重回:是留存还是剥离?而无论选择将自研芯片攒在自己手里,让自己既是裁判员又是运动员,还是剥离开放性的放在市场中检验,这都涉及体系“Style”。

盛凌海分析说,比如大小海思,大海思即手机芯片归属于华为,而小海思做监控芯片、机顶盒芯片等,则开放面向市场。一个内用导向,一个外销导向,体系不同决定不同的路径。 而三星半导体则系独立运作,业已成一方霸主。

而且,想要对外销售并不像内部使用那么简单。就如和君管理咨询公司范东桥所指,系统厂商开发的芯片能对外销售肯定是更好,这其实不是想不想而是能不能的问题。站在精细化分工和产业链协同的角度,建议还是剥离出来好,长远来看有利于产业链的形成。

业内专家莫大康判断,在推动中国半导体业发展的“三驾马车”兼并、合资与合作以及研发中,目前形势已逼迫到唯有加强研发才是根本出路。而研发又如此的艰难,因为现阶段是“追随者、学习者”的角色,与国际主流企业差距大,尚缺乏先进技术与人才,并且研发的风险大、周期长。因而任何一家企业,它必须首先要有产品全球化的视野,以及争先的勇气与决心,知道竞争对手是谁?差距在什么地方,以及市场的定位是什么等。

或许,即底层技术的创新永远要放在第一位,这或许是系统厂商或独立IC厂商命运的“咽喉”。

(编辑:南平站长网)

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