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勇往直前，移远NB-IoT模组持续为市场注入新活力
所属栏目：[评论] 日期：2021-01-01 热度：228
副标题#e# 2020年，移远通信基于海思Boudica 150芯片开发的NB-IoT模组出货量继续保持快速增长。截至今年第三季度末，基于海思平台的移远NB-IoT模组累计出货量已经超过4,000万片。 这也意味着，目前有数千万台各种物联网设备，正在移远模组和海思芯片的赋能[详细]
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