大众现“停产”风险 汽车为何缺“芯”？

8英寸晶圆产线相比12英寸晶圆产线，是上一代产线，制程相对落后，其产线数量在2007年达到峰值199条。但当前受益于居家办公及5G趋势的带动，多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了20%-40%。2018年开始，8英寸晶圆产能出现紧缺的情况，主要是手机端多摄像头趋势带动CMOS图像传感器需求提升，指纹解锁普及带动的指纹识别芯片需求提升。

而到了今年，5G手机、汽车及物联网需求开始快速增长，带动功率、电源管理、功率器件等需求大增，这使上游芯片晶圆产能更加吃紧，没有灵活调整的余地，持续满产能运转。

国内对功率半导体应用需求强烈，却不掌握供应链。

当前国内汽车电动化、智能化、网联化的趋势衍生出对功率半导体的大量需求，并且这种需求不单体现在汽车领域，在工业电源应用、消费电子、电力、通信及其他领域也存在着大量需求。这种情势将更加加剧汽车行业对功率半导体应用需求的紧缺。而更加重要的是，全球功率半导体供应链几乎全部掌握在英飞凌、安森美、意法等国际厂商手中。国内企业在全球功率半导体产业链上的缺失也将使汽车行业在芯片产能分配中缺失话语权。

未来8英寸晶圆产线将增加，逐步缓解芯片产能问题。根据SEMI的预测，到2022年，全球8英寸（200mm）晶圆制造厂的总产能可以达到每月650万片晶圆。这主要原因就是晶圆龙头厂家如台积电等看到了随着智能手机的升级、人工智能、5G、汽车电子和物联网的快速发展，指纹、电源管理等智能芯片应用需求不断增长，将开始逐渐重新布局8英寸晶圆厂的建设。

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（编辑：南平站长网）

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