家电企业反攻上游芯片 打响物联网入口大战
发布时间:2020-05-01 00:11:32 所属栏目:分析 来源:第一财经
导读:副标题#e# 文章来源于第一财经作者: 王珍 【未来家电要联网,预计联网设备将超过500亿个,每个家电的需求都有所不同。】 今年,家电龙头企业正在加快涉足芯片、存储等上游半导体产业,谋求智能家居、物联网入口话语权。 家电业“芯事” 康佳集团联席副总裁
软件研究院院长曾宪晖向第一财经透露,创维已完成专利申请,并与家具、跑步机等行业10多个厂家、20多种设备合作。如,未来视窗贴在床头,便成了带屏的智能音箱;贴在跑步机上,便可用语音控制,显示健身数据。创维还与vivo号召更多厂商加入UPP投屏开放协议,促进多屏互动及智能生态的完善。创维已与美的、华为、京东达成云云互联合作。 康佳电子也转型“康佳科技”,从彩电业务拓展至提供智慧生活、智慧办公、智慧酒店、智慧城市四大场景的产品和服务。 与此同时,跨界来“犯”的华为、小米等也已搭建了自己的物联网生态,像华为Hi Link联盟覆盖上百品类、千余产品,而天猫、京东、苏宁等互联网电商平台也在构建自己的生态,欢迎家电厂使用它们的智能模块。 家电龙头企业涉足上游芯片、模组和系统,是想自己掌握智能电器的用户数据和运营数据,实现多产品、多场景的扩展,从2C延伸到2B、从产品延伸到服务,避免未来成为单纯的硬件制造商或“代工厂”。 (编辑:南平站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |