缓和缺芯现状还有赖于全球产业链的畅通合作
4月20日,国新办举行一季度工业和信息化发展情况新闻发布会。工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌出席并回答记者问。 工信部统计,今年1-2月,包括智能手机在内的电子信息制造业产量大幅增长。有记者提问,我国电子信息制造业是否已经摆脱全球芯片短缺潮的影响?工信部对产业未来发展如何预判? 对此,黄利斌表示,去年以来,受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响,全球半导体产能出现了紧缺的局面,芯片短缺问题在行业间持续蔓延,电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。目前来看,全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。为推动缓解当前的供需矛盾,工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流,近期针对汽车芯片的短缺问题,组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》,进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道,为供需双方搭建了交流合作平台。 此外,黄利斌强调,工信部将与相关国家和地区加强合作,鼓励内外资企业加大投资力度,推动提升芯片全产业链的供给能力,同时积极搭建产用对接合作平台,创造良好应用环境,供需双向发力保障芯片产品供给,满足市场的需求。工信部将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》落实,持续完善相关政策举措,优化完善电子信息制造业发展环境,加强产业链上下游协同创新,进一步丰富产业体系,有效化解风险,促进要素资源的自由流动,推动集成电路产业实现高质量发展,助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。 (编辑:南平站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |