全球晶圆代工厂与封测厂各前十名出炉
发布时间：2021-12-10 14:36:03 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：台积电(TSMC)：台积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。观察各制程节点，7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长当中。 三星(Samsung)：位
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台积电(TSMC)：台积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。观察各制程节点，7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长当中。 三星(Samsung)：位居第二的三星（Samsung）第三季营收48.1亿美元，季增11%。受到主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC、DDI的拉货动能，加上位于美国德州奥斯汀Line S2营收贡献回归正轨、及韩国平泽市Line S5新产能的开出，使第三季营收在历经第二季较低的成长基期后恢复亮眼表现。 联电(UMC)：联电（UMC）受到28/22nm扩增产能陆续开出，带动OLED driver IC等投片持续增加、均价上涨等有利因素驱动下，第三季营收20.4亿美元，季增幅以12.2%更胜龙头厂，排行维持第三，自2020年第一季排名首度超越格芯（GlobalFoundries）后差距已逐渐拉开。 格芯(GlobalFoundries)：格芯第三季营收达17.1亿美元，季增12%，位居第四名。为了解决全球芯片短缺的问题，该企业2021年宣布一系列扩产与扩厂的计划，包括德国德勒斯登Fab1、美国纽约州Fab8新增产能；以及新加坡、美国新建工厂等计划。值得注意的是，本年度至今的扩厂计划都采取公私协力（Public-private partnership）型态展开，藉由政府资金支持与客户预付款，减轻资本支出压力并确保未来产能利用程度。 中芯国际(SMIC)：排名第五的中芯国际（SMIC）受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定，以及持续调涨晶圆价格等因素，第三季营收达14.2亿美元，季增5.3%。值得注意的是，中芯国际调整了产能分配与客户结构，中国国内客户占比逐季提高，第三季中国客户占比已达近7成。 （编辑：南平站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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